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中国台湾芯片制造商PowerSemiconductor预计将从明年第三季度开始，在一家新的12英寸晶圆制造厂加快分阶段生产，客户希望能够签署长期合同。位于中国台湾铜锣的工厂已于2021年3月开始建设。PowerSemiconductor预计将在今年年底前完成洁净室建设，并开始在现场安装设备，尽管劳动力短缺和暴雨造成了中断。

该公司将向一期和二期工厂投资2780亿新台币，这些工厂每月将能够生产10万片12英寸晶圆。

鉴于持续的全球短缺，对半导体的强劲需求吸引了希望通过长期合同获得供应的客户。随着制造商近年来将注意力转向更新、更先进的产品，汽车对成熟工艺芯片的需求增长速度超过了预期，已经超出了行业的产能。

PowerSemiconductor表示，作为回应，它将加快该工厂的建设、安装和生产，其运营模式将平衡对成熟芯片和更新技术的需求。它将在2023年下半年开始生产少量晶圆。

该公司计划在2024年达到第一阶段3.5万片/月的目标产量，然后将产量扩大至5万片/月的满产能力。该公司计划在2025年开始建设二期产能为5万片晶圆/月的工厂，将总产量提升至10万片晶圆/月。

随着价格和销量的上升，PowerSemiconductor在3月份的月收入达到创纪录的72亿元新台币。该公司报告称，对内存、逻辑和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的需求强劲，随着5G电信网络的推出，人工智能相关计算组件的增长也在加速。